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Proposal


私どもの提供する総合技術サービスは、
大規模なSystem LSIを組み込んだ先進エレクトロニクス機器の超高速I/F対応を始め、
ノイズ低減の為の根本的対策、放熱を考慮した小型軽量化の提案、
更には、開発期間の驚異的な短縮を約束します。

Schematic Design


Board Design


通常のリジッド基板に留まらない構造の提案により、基板面積及び製品容積の縮小を実現

それぞれの製品に最適なPCB構造の検証・提案

CAD: CR-8000 Design force (ZUKEN)
※記載されている会社名および製品名は、各社の商標および登録商標です。

リジッドフレキ基板やセミリジットフレキ基板の提案・設計

CAD: CR-8000 Design force (ZUKEN)

PoP,SiP,その他Module化の提案・設計

CAD: CR-8000 Design force (ZUKEN)  , SiP Layout / OrbitIO(Cadence)
※記載されている会社名および製品名は、各社の商標および登録商標です。

Simulation


SI: Signal Integrity


パターン変更による影響検証を目的とした波形解析

Simulator: SIwave (ANSYS), Electronics Desktop (ANSYS)

より高精度な検証を目的としたDRMAの全データビット一括解析

 
 Simulator: Sigrity (Cadence)
※記載されている会社名および製品名は、各社の商標および登録商標です。

PI: Power Integrity


DC/ACドロップ解析による電源品質の検証

Simulator: SIwave (ANSYS), Hspice(Synopsys)

電源のターゲットインピーダンスを満たすコンデンサ組合せの自動最適化

 
Simulator: Sigrity (Cadence)
※記載されている会社名および製品名は、各社の商標および登録商標です。

Thermal


 

 
 

熱流体の解析アウトプット

 
Simulator: Icepak (ANSYS), Space Claim (ANSYS)
※記載されている会社名および製品名は、各社の商標および登録商標です。
構造設計中、同時に高速にシミュレーションを実行し、
熱による問題の可視化を含め、リアルタイム設計/解析環境を実現

 

Discovery Live による熱構造検討

 

熱流束の可視化により、構造内の熱抵抗が高い箇所を検出できます

樹脂筐体

樹脂筐体通風孔あり

筐体なし

アルミ筐体

  
 
 
 

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